每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，请问现在珠海工厂FC-BGA载板是否已经具备批量生产能力，客户认证是否顺利，公司最近有没有新的订单导入，2.之前公告广州工厂设备安装调试阶段，现在是否已经开始试产？大概什么时候能达到批量生产能力？

　　兴森科技（002436.SZ）11月22日在投资者互动平台表示，公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系，正争取导入批量订单。广州FCBGA封装基板项目目前处于设备安装、调试阶段，预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。
（文章来源：每日经济新闻）