国泰君安11月2日研报称，封装基板在封装材料成本中占比最高，国内企业成长空间可期。未来5年，倒装封装仍占据先进封装66%以上份额。无论在传统引线类封装还是倒装封装中，封装基板均为第一大材料占比。例如，封装基板在引线类基板中成本中达48%，倒装封装成本占比更高达70-80%，其性能及成本直接影响到封测端。封装基板材料产业链同PCB类似，包括CCL覆铜板、铜箔等，但对材料的性能提出更高要求。
（文章来源：界面新闻）