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财通证券给予德邦科技增持评级,高端电子封装材料“小巨人”,先进封装材料稀缺标的
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财通证券给予德邦科技增持评级,高端电子封装材料“小巨人”,先进封装材料稀缺标的
2023-07-18 09:30:00
财通证券
07月18日发布研报称,给予
德邦科技
(688035.SH,最新价:64.15元)增持评级。评级理由主要包括:1)先进封装技术带动公司相关集成电路封装材料需求高增;2)AI技术的应用将带动智能终端需求的提升,受益公司相关智能终端材料;3)新能源汽车高速增长,光伏行业高景气带动公司相关收入增长。风险提示:集成电路产品迭代与技术开发风险;集成电路封装材料收入占比偏低及行业需求低迷风险;毛利率下降风险。
(文章来源:每日经济新闻)
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